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中信证券研报指出，环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。一方面，先进封装用环氧塑封料技术门槛高，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发，具备前瞻性与完整性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。另一方面，目前应用于先进封装的高端环氧塑封料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，自主可控的国产化替代逻辑是先进封装材料行业的投资主线，建议关注自主研发能力较强，有望加速国产替代的相关公司。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283删除！ 
中信证券研报指出，国家能源局发布2023年我国新型储能发展情况，并于近日公布新型储能试点示范项目名单。2023年国内储能装机量48.70GWh，高于此前预期，预计2024年国内装机有望超65GWh，增速超过30%。2023年以来多项政策要素演进推动储能商业模式多元化发展进程；需...
银河证券研报指出，出口自2023年下半年以来，阶段性承压原因主要是同期高基数、国产品牌海外渠道补库存结束、海外产能逐步恢复、海外部分地区景气度下行等。2023年四季度增发的特别国债将对基建和工程机械行业起到提振作用，同时叠加房地产政策的放松，下游需求或有...
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