宇环数控:公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售

浏览次数: 230 发布者: jc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2025-02-17 06:09
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针对“公司设备在半导体行业的应用情况?碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题,宇环数控(002903)在投资者关系活动记录表中披露,半导体板块是公司未来发展重点关注领域之一。公司设备在半导体行业的应用与开发涉及多种材料的加工,包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在碳化硅材料加工设备方面,公司产品可应用于晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边等。目前公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售;在其他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面,公司亦有产品实现交付验收。
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