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康达新材(002669)8月8日晚间公告，公司拟投资5亿元在成都未来科技城投资建设成都康达智能制造基地项目，并与成都高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》。项目主要从事电磁兼容、卫星通信天线、嵌入式国产化计算机处理平台、超级电容器、高性能电路模块、智能伺服控制系统、车载供配电系统、智能装备加装、高端ITO靶材等产品的研发和生产。
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力合科创(002243)在互动平台表示，公司投资孵化业务目前暂未涉足chipset芯片领域。
8月5日，江苏凯伦建材股份有限公司携手江苏巴德富科技发展有限公司建立战略合作伙伴关系。双方在互惠互利的基础上，统一整合资源优势，结成共同发展之联盟。巴德富创立于2000年，是目前亚洲最大的水性乳液研、产、销一体化企业。双方约定未来将围绕TMP融合瓦系统开展...
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